给AI芯片做封装基板的芯爱科技，OPPO比亚迪胜宏等抢着投

国内芯爱科技获得多家产业资本投资，致力于攻坚高端芯片封装基板技术。

一枚AI芯片制造完成后，需要安装在一个比芯片大数倍的“基座”上，才能实现通电、散热以及和电路板进行通信。这个基座被称为封装基板，是芯片与外界连接的关键桥梁。全球能够生产高阶基板的厂商屈指可数，且全部集中在日本、韩国和中国台湾地区。

10月19日，位于南京的芯爱科技宣布完成近15亿元的A2轮融资。参与投资的名单引人注目：手机制造商OPPO、汽车制造商比亚迪、端侧芯片企业瑞芯微、电路板厂商胜宏科技均参与其中，此外还有江苏省市两级国资以及多位追加投资的老股东。

这些产业方积极投资一家成立仅五年的公司，看重的并非当前利润，而是未来高端基板的产能。

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芯片的基座

八成市场份额掌握在日韩台手中

首先需要明确基板在产业链中的位置。

芯片制造完成后，不能直接焊接到电路板上，因为引脚过于密集、发热量大、信号传输困难。中间必须有一层“基板”作为中介：将芯片的电路引出并重新排列，再连接到电路板。 芯片越先进、尺寸越大，基板的层数就越多、线路越精细、技术难度也越高。AI芯片的面积动辄上千平方毫米，比手机芯片大数倍，对基板的要求也更为严苛。

这种基板在全球市场上呈现高度垄断格局。 行业研究数据显示，全球前十大IC载板厂商全部来自日本、韩国和中国台湾地区，2025年合计占据全球产值约85%；排名第一的欣兴电子一家就占据了约20%的份额。中国大陆厂商的整体占比非常小。

进一步深究，卡脖子问题更为严重。制造高阶基板的核心材料ABF增层膜，全球超过95%的份额由一家日本公司——味之素控制。这家以味精闻名的企业，几乎扼住了AI芯片封装上游的咽喉。行业数据显示，ABF材料仅占载板成本的5%到7%，但一旦供应短缺，整个高端载板生产线都将停摆。

供给端同样不宽裕。 在今年9月的SEMICON行业会议上，高阶载板被指为继存储芯片之后第二个供应链瓶颈：ABF载板供给缺口超过30%，头部厂商的订单已排至2027年第二季度。

英伟达的GPU需要基板，国产AI芯片同样离不开基板。谁拥有产能，谁就掌控着整个算力链的关键环节。这正是芯爱科技本轮融资受到产业方追捧的背景。

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联发科的老员工

回归补课

芯爱科技的创始人张垂弘，其履历在半导体领域堪称“顶尖”级别。

他是联发科的创始员工之一，位列前八位，曾担任高级副总裁，先后负责供应链管理、晶圆制程开发、CPU、EDA等核心业务；手机主流基板Coreless ETS技术的主要发明人正是他和团队。他拥有清华大学工商管理硕士学位和纽约大学电机与计算机工程硕士学位。

2021年5月，张垂弘在南京浦口创立芯爱科技，从零开始建设整套先进基板制造体系。建厂速度很快，2023年7月开始打样，产品送样后7个月内，通过了长电科技、华天科技等国内头部封测厂的认证。

一位在台湾半导体基板行业工作了大半辈子的人，为何选择到南京从头开始？因为他专注于FCBGA封装基板，这种产品应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC等AI和服务器核心芯片的封装，而这正是中国大陆最缺乏、最依赖进口的高端品类。

对于芯爱科技这样的“抱负”，资本市场也给予了充分支持。

四年间，芯爱科技累计融资超过50亿元。今年9月，南京市与芯爱科技又签署了一个50亿元的新项目——AI与芯粒架构先进封装基板项目，计划建设年产超过70万片高端基板的生产线，达产后可实现年产值60亿元。

值得注意的是，就在本轮融资宣布前几天，张垂弘在一次行业对话中公开表态：警惕“玻璃基板热”。玻璃基板被视为ABF基板的下一代替代方向，也是芯爱本轮融资将投入研发的方向之一——资金投向这个领域，创始人却先泼了一盆冷水。

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手机厂车厂芯片厂

争相成为股东

本轮融资最值得关注的地方，不是15亿元的金额，而是出资方的构成。

产业投资方中有两个新面孔：胜宏科技和瑞芯微。据新华报业报道，胜宏科技从PCB及基板需求侧提供订单与工艺协同，瑞芯微从芯片定义端形成技术联动，两家分别卡位封装基板产业链的下游应用与上游设计环节。 更早之前，OPPO和比亚迪已出现在芯爱的股东名单中。

手机厂、车厂、芯片厂、电路板厂，四个环节的下游玩家全部参与。这并非典型的财务投资逻辑。产业资本投资一家基板公司，最直接的目标是“锁定产能”：AI芯片要放量，高端基板是不可避免的消耗品，与其等待市场分配，不如先将产能绑定在自己手中。

芯爱科技自己也确认了这一路径。公司方面表示，相关产品已通过国内头部AI芯片企业的验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，将伴随客户产品量产同步提升FCBGA产能、良率和交付能力。

换句话说，芯爱赌的不是“我能否做出来”，而是“国产AI芯片放量时，我能否供应得上”。投资方押注的也是同一件事。

从“通过认证”到“大规模供货”，中间要跨越良率、产能、稳定交付三道关卡。这也是江苏省市两级国资愿意以耐心资本身份入场的原因，因为这个赛道周期长、资产重，需要能够等待的投资者。

不过，芯爱的成败最终取决于两个数字。

一是南京新项目2026年底的投产进度，年产70万片高端基板的生产线能否如期运行；二是国产基板在国产AI芯片中的实际装机率，从验证到量产之间还有多长距离。全球85%的载板产能掌握在别人手中，这层障碍，芯爱已突破一半，但后半程比前半程更加艰难。